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導電型金相鑲嵌料適用于國內外不同型號的鑲嵌機做一些不規(guī)則的金相試樣；微小試樣及不易手持的其它試樣，便于測試微小工件的硬度和觀察金相組織。

保邊型鑲嵌料針對金相試樣的特點，選用特殊材料和特殊添加劑制作而成。在鑲嵌后與樣品結合牢固緊密，與樣品邊緣不易產(chǎn)生縫隙，從而避免各種外來干擾，提高試樣制備的準確性。

金相冷鑲嵌王系列$n金相冷鑲嵌王樹脂本產(chǎn)品無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節(jié)省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內部組織變化。尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。

熱鑲嵌料，適用于國內外不同型號的鑲嵌機做一些不規(guī)則的金相試樣；微小試樣及不易手持的其它試樣，便于測試微小工件的硬度和觀察金相組織。